Контакты Ваша корзина 0 товаров на 0.00 грн.
Фильтр
Цена в грн.
От до
Применить

Кулеры к процессорам, термопаста

Отображение: список / сетка
Показать:
Сортировка:
Тип: Термоинтерфейсы Совместимость: Для процессоров

Гарантия: 14 дней

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
Тип: Термоинтерфейсы Совместимость: Универсальная

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
Цвет Белый Вес 0.5гр Упаковка пакет Диапазон температур для эффективного применения -40°C ~ +150°C (-40℉ ~ +302℉)

Гарантия: 14 дней

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
шприц 3.5 гр, высокая теплопроводность 4.63W/m-K

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
Тип: Термоинтерфейсы Совместимость: Универсальная

Гарантия: 14 дней

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
Цвет: серый Теплопроводность: 0.8 Вт/мК Динамическая вязкость при 20°С: 14000 ПА/с

Гарантия: 14 дней

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
Цвет: серый Теплопроводность: 0.8 Вт/мК Динамическая вязкость при 20°С: 14000 ПА/с

Гарантия: 14 дней

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
Цвет: серый Теплопроводность: 0.8 Вт/мК Динамическая вязкость при 20°С: 14000 ПА/с

Гарантия: 14 дней

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
шприц 3 гр, рабочая температура до 180°C, Thermal Conductivity 5 W/m-k, Specific Gravity at 25°C=2.3g/cm

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
шприц 3.5 гр, высокая теплопроводность 4.63W/m-K

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором. Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
Термопаста GEMBIRD TG-G1.5-01 - это теплостойкая масса высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором. Термопаста наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
Термопаста GEMBIRD TG-G1.5-01 - это теплостойкая масса высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором. Термопаста наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
Термопаста GEMBIRD TG-G1.5-01 - это теплостойкая масса высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором. Термопаста наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.
Термопаста GEMBIRD TG-G1.5-01 - это теплостойкая масса высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором. Термопаста наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.

Нет в наличии
На основе 0 отзывов.